联发科6nm SoC曝光

进入5G时代后，联发科的存在感大大增强，天玑系列芯片功不可没。联发科预计今年5G处理器出货量将超过4500万台。

目前，联发科的高端旗舰SoC为Dimensity 1000 Plus，相关终端陆续上市。公司开始准备新的SoC来取代Dimensity 1000的位置。

据数码博主透露，联发科至少有三款6 nm socs，其中MT6893是TSMC最先发布制造的，并给出了具体规格。

报告显示，mt6893的CPU由1个3.0GHz A78超级核、3个2.6GHz A78大核和2.0GHz A55小核组成。GPU是Mali-G77，堆了9个核心。

从参数来看，联发科的SoC的运行分数大概超过60万，超过Dimensity 1000，可以和骁龙的865相媲美。能否超过还有待验证。另外，这个SoC的名字不会是天玑2000。毕竟性能根本不迭代，猜测是天玑1500？