Redmi K30具有穿孔设计和5G连接功能

“尽管Redmi K30 Pro可能配备Snapdragon 855 Plus SoC，但标准K30可能配备Snapdragon 700系列芯片组”

Redmi K30系列众所周知已经投入使用很长时间了，该品牌的GM卢维冰确认也将提供5G连接。现在，在的Redmi 8发布会上，该公司对即将面世的Redmi-K系列手机进行了首次展示。除了5G外，该手机还将配备打孔显示器，这将是Redmi和Xiaomi的首款产品。与三星Galaxy S10 +相似，Redmi K30在右上角还将具有双前置摄像头。得益于双5G支持，它可以与SA(独立模式)和NSA(非独立)网络一起使用，而后者则依靠现有的LTE模式完成诸如基站与服务器之间的通信之类的任务。

Redmi K30在右上角还将有一个双前置摄像头

至于Redmi K30的价格，卢说，这不是一款袖珍型5G手机，但暗示它将在超过人民币2,000元的价格。虽然尚未得到证实，但Redmi K30 Pro型号可能会随Snapdragon 855 Plus芯片组一起提供，该芯片组据称比常规的Snapdragon 855 SoC具有更高的时钟速度和15%的图形性能。值得注意的是，该公司最近推出了带有Snapdragon 855 Plus SoC的Redmi K20 Pro Exclusive Edition。普通的Redmi K30可能会配备高通确认正在开发的新Snapdragon 700系列。

回想一下，Redmi K20系列智能手机于7月在推出。这些手机配有第七代显示屏指纹传感器，弹出式自拍相机和顶部的Corning Gorilla Glass 6层。它们配备6.39英寸AMOLED显示屏，屏幕分辨率为1,080 x 2,340像素，宽高比为19.5：9。在光学方面，Redmi K20系列配备了三摄像头设置，包括48MP主传感器，超广角镜头和深度单元。