最新的Redmi K30 5G预告片确认屏幕大小;背面有磨砂玻璃
Redmi K30 5G将配备新的Snapdragon 765G处理器。实际上,它将是世界上第一款由芯片组供电的智能手机。该处理器的技术规格将在高通技术峰会的第二天宣布,因此好奇的人可以在今天晚些时候查看。
现在,即将推出的手机的最新预告片海报确认了屏幕尺寸以及Redmi为其下一款手机采用的设计。
Redmi K30 5G的屏幕将为6.67英寸,与Redmi K20的6.39英寸屏幕相比有所增加。显示器将具有尺寸为4.38毫米的第二代打孔。
Redmi表示,他们决定将孔放在设备的右侧,以遵循从左到右读取的传统习惯。穿孔将容纳两个相机的配置尚未正式公布。
Redmi K30 5G的背面将采用AG毛玻璃,类似于我们在某些智能手机(如OnePlus 7T)上看到的情况。Redmi总经理卢维兵表示,即使屏幕很大,即使手持时用户仍然可以牢牢握住手机。
Redmi高管在另一篇文章中解释了为什么打孔显示器将成为2020年设备,尤其是旗舰设备的趋势。
Weibing先生说,弹出式自拍相机设计是实现真正的全屏设计的最佳方法,但它也有缺点。首先,该设计增加了装置的整体厚度。它还占用了5G天线所需的空间。但是,采用打孔设计,设备可以保持轻薄。他还补充说,打孔设计是显示屏设计中下一个设计的进化步骤。
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最新的Redmi K30 5G预告片确认屏幕大小;背面有磨砂玻璃
Redmi K30 5G将配备新的Snapdragon 765G处理器。实际上,它将是世界上第一款由芯片组供电的智能手机。该处理器的技术规格将在高通技术峰会的第二天宣布,因此……