带有联发科Helio G70芯片组的Redmi 9将于明年初推出
“联发科Helio G70可能会定位在Helio G90系列以下，并瞄准2020年预算的智能手机”
在红米手机9发射是不会太远。业内消息灵通人士告诉91mobiles，Redmi 8系列智能手机的后继产品将于明年初突破。有人告诉我们Redmi 9将由联发科Helio G70 SoC提供支持，并配备6.6英寸的Dot缺口显示屏。它将至少具有4GB RAM和64GB存储配置，尽管可能还会有更多的变体。Helio G70 SoC似乎是联发科今年早些时候推出的Helio G系列中即将推出的芯片组。Helio G70似乎将定位在G90和G90T芯片之下，并瞄准2020年的预算产品。
虽然确切的Redmi 9推出日期尚不清楚，但该手机可能会在第一季度在正式上市，然后很快在发布。与之前的手机相比，该手机的外形尺寸会稍大一些，后者配备了6.22英寸HD + Dot缺口显示屏。如上所述，除了4GB RAM + 64GB配置之外，其他Redmi 9变体也可以在卡上使用。
Redmi 8系列的后续产品将震撼MediaTek Helio G70 SoC。
Redmi 8价格，规格
回想一下，Redmi 8推出了两种RAM和存储配置。它的基本版本具有3GB RAM + 32GB存储空间，而高端版本具有4GB RAM + 64GB存储空间。该手机具有双后置摄像头，其中装有12百万像素的主传感器和2百万像素的辅助深度感应单元。手机的前置摄像头具有一个8百万像素的拍摄器，用于自拍照和视频通话。高通Snapdragon 439 SoC是Redmi 8的核心。该手机由5,000mAh电池驱动，支持18W快速充电。该手机还装有一个后置式指纹扫描仪，可以直接运行基于Android 9 Pie的MIUI 10。的Redmi 8价格为7,999卢比起。
如果有的话，我们可以期望Redmi 9的摄像头设置，性能得到稍微改善，并且可以立即使用基于Android 11的最新软件MIUI 11。
