中芯国际股票将于7月16日在A股市场开始交易

最大的芯片制造商半导体制造国际公司(SMIC)今天宣布，该公司的股票将于7月16日在上海证券交易所的科技创新委员会(STAR Market)上市。

中芯国际的发行价定为每股27.46元，募集资金将超过300亿元。

大约40%的资金将用于投资12英寸芯片SN1项目，约20%的资金将用于公司的先进和成熟工艺。研发项目储备金的约40%将用作补充营运资金。

中芯国际12英寸芯片SN1项目的承运商是中芯国际的南方工厂，该工厂计划每月生产35,000个晶片。

它是第一条FinFET生产线，每月生产6,000片晶圆，也是中芯国际首个12英寸芯片SN1项目。国际先进工艺研发和14nm及以下批量生产的主要托管平台。

先进和成熟工艺研发项目的储备金计划用于14纳米及以下的先进工艺和28纳米及以上的成熟工艺。工艺技术的发展。

其中，14nm是已批量生产的最先进的晶圆代工技术工艺。14nm以下的工艺仍处于研发阶段。

28 nm及以上的成熟工艺研发主要用于满足成熟工艺产品的市场需求。

公司拟募集资金用于促进先进工艺能力建设，提高工艺技术水平，进一步培养行业研发人才。

中芯国际收入的最大贡献者是0.15 / 0.18微米工艺，55/56 nm工艺，40/45 nm工艺。

虽然这不是最终的利润，但它大致表明了中芯国际客户的需求结构。

值得一提的是，即使在2020年第一季度，中芯国际最先进的14nm工艺也仅占1.3%，而第二最先进的14nm工艺仅占总数的1.3%。先进的28nm工艺也仅占总数的6.5%。

这表明，成熟工艺的市场需求仍然很大，尽管技术稍落后，但仍具有可观的盈利能力。

由于的限制，中芯国际在不久的将来引入ASML的EUV光刻变得极为困难。

这使SMIC很难直接进入7nm以下的先进工艺，但是SMIC有自己的策略来应对这一问题。

几个月前，中芯国际首次公开了中芯国际的N + 1和N + 2生成过程。N + 1进程的性能提高了20%，功耗降低了57%，逻辑面积减小了63%。后续的N + 2流程将具有更高的性能和成本。

中芯国际在投资人介绍会上表示，未来的N + 1和N + 2工艺将不使用EUV技术，并且有望在将N + 2工艺转换为EUV技术之前等待机器准备就绪。

中芯国际董事长周子学也在7月6日解释说，该公司目前的量产和正在研究的重大项目暂时不需要使用EUV光刻。