英特尔宣布代工高通

导读 最后，英特尔还将开放代工业务。今年3月，英特尔CEO宣布了IDM 2 0的新业务战略，包括投资200亿美元在亚利桑那州新建工厂，推出英特尔的7

最后，英特尔还将开放代工业务。

今年3月，英特尔CEO宣布了IDM 2.0的新业务战略，包括投资200亿美元在亚利桑那州新建工厂，推出英特尔的7nm电脑处理器，并开放产能为其他公司制造定制芯片。

今年6月，总裁安蒙就此问题发表了看法，称未来与英特尔在OEM方面的合作“非常期待和感兴趣”。

在今天的早间新闻中，英特尔周一表示，其工厂将开始生产高通芯片，并宣布了扩大新代工业务的路线图，以便在2025年赶上竞争对手TSMC和三星电子。英特尔表示，该公司未来将使用20A工艺技术生产高通芯片，但哪些高通芯片尚未披露。

20A是英特尔放弃FinFET晶体管技术，转向GAA晶体管的新技术名称，将升级为——PowerVia和RibbonFET两项突破性技术。前者是英特尔独创的电源技术，后者是GAA晶体管的英特尔技术实现，预计2024年问世。

目前，高通芯片主要由TSMC和三星制造，尤其是先进的移动平台，如骁龙8系列和7系列，均由三星和TSMC瓜分。英特尔表示，预计在2025年重新获得芯片制造的领先优势，并宣布未来四年将推出五个工艺开发阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米和20A。