三星信心满满

目前，半导体代工巨头主要分为两大集团，即TSMC和三星。同时，英特尔也在今年7月宣布开启代工业务。

相比其他元器件的代工订单，芯片代工显然更赚钱。在过去的两年里，TSMC赚了很多钱，发展成了一个半导体代工巨头，暂时没有获得关注。

三星也在追赶TSMC，并代工高通的旗舰骁龙888处理器。同时，三星电子设备解决方案(DS)业务部首席技术官宣布，GAA技术将尽快商业化。

他说，“我们正在领先于我们的主要竞争对手(TSMC)开发通用会计准则技术。如果我们克服了这项技术，我们的铸造业务将能够进一步发展。”

据悉，三星的3nm芯片采用GAA技术，今年6月正式发布，与新思科技合作完成。在相同尺寸结构下，GAA的通道控制能力得到加强，从而为尺寸的进一步小型化提供了可能。

根据时间，TSMC似乎落后三星一步，因为3nm工艺仍然是传统的FinFET (FinFET)，要到2nm才会使用。据说路径探索阶段已经结束。从先进制造技术方面来看，三星似乎想在弯道超车，三星已经公开表示将在2030年超越TSMC，取代后者的代工地位。